[오늘뉴스/IT] 파나소닉, IBM재팬과 손잡고 반도체 제조 공정 개선 공조

파나소닉, IBM재팬과 손잡고 반도체 제조 공정 개선 공조

새로운 고부가가치 시스템 공동 개발로 엔지니어링 비용 절감, 생산 품질 안정화, 공장 생산성 향상 도모 


파나소닉 APX300 플라즈마 세정기, DM 옵션 (출처: Panasonic Corporation )


IBM재팬(IBM Japan, Ltd.)과 파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation’s subsidiary) 자회사인 파나소닉 스마트 팩토리 솔루션즈(Panasonic Smart Factory Solutions Co., Ltd., 이하 파나소닉)가 고객사 반도체 제조공정의 설비종합효율(overall equipment effectiveness, 약칭 OEE)을 최적화하고 고품질 생산을 실현하기 위해 새로운 고부가가치 시스템을 개발, 판매하는 데 협력하기로 합의했다고 2019년 10월 15일 발표했다.

파나소닉은 산하 회로 형성 공정 사업의 일부로 현재 첨단 패키지의 반도체 생산 개선에 기여하는 에지 디바이스(edge device)와 제조 방법을 개발, 판매하고 있다. 이들 최신 장비와 방법에는 건식 식각(dry etching) 장비, 고품질 웨이퍼 생산을 위한 플라즈마 절단기, 금속 및 레진 접착력을 높이는 플라즈마 세정기, 고정밀 본딩 장치 등이 포함돼 있다. 이 같은 전문 기술력은 IBM재팬이 반도체 제조를 위해 개발한 기술 및 기법과 결합돼 파나소닉의 스마트 팩토리(smart factory) 기술 개발을 뒷받침한다. 여기에는 상층 생산관리시스템(MES)은 물론 고급공정제어(APC)와 설비분석시스템(FDC)을 포괄하는 데이터 분석 시스템이 포함된다. 이로써 반도체 제조 공정의 품질을 향상시키고 생산 관리를 자동화해준다.

최근 몇 년간 사물인터넷(IoT)과 5G 단말기의 고속화, 소형화, 다기능화가 가속화되고 있다. 이는 첨단 패키징 기술에 기반한 제조로 이어져 반도체 제조과정 중 프론트엔드와 백엔드 공정 사이에 미들엔드 공정(프론트엔드 공정의 웨이퍼 공정과 백엔드 공정의 패키징 기술을 결합)이 추가됐다.

IBM재팬과 파나소닉은 이날 발표된 협력을 통해 파나소닉의 에지 디바이스에 통합될 데이터 분석 시스템을 공동 개발할 계획이다. 이 고부가가치 시스템의 목적은 엔지니어링 공정 수를 획기적으로 줄이고 제품 품질을 안정화하며 제조설비 가동률을 높이는 것이다. 특히 양사는 새로운 첨단 패키징 생산 방식으로 반도체 제조 업계의 주목을 받고 있는 플라즈마 절단기를 위한 자동 레시피(recipe) 생성 시스템도 개발할 방침이다. 또한 백엔드 공정에서 우수한 성과를 입증한 플라즈마 세정기에 FDC 시스템을 통합한 공정 제어 시스템도 개발할 예정이다. 나아가 향후 새로운 시스템과 IBM재팬의 MES를 연결해 공장 전반의 OEE를 최적화하고 고품질 제조를 실현한다는 구상이다.

양사는 우선 백엔드 공정용 새 시스템을 개발한 후 추후 프론트엔드 공정으로 범위를 넓히기로 했다.



새로운 고부가가치 시스템의 특징

1. 자동 레시피 생성을 통한 플라즈마 절단기 개선

양사가 공동 개발한 컴퓨팅 알고리즘은 고객사가 제품별로 달라질 원하는 절단 형상(에칭 형상)을 입력하면 수백 개의 조합으로 이뤄진 장비 파라미터를 자동 생성해준다. 이 기능은 제품 출시에 소요되는 시간을 단축하고 엔지니어링 비용을 크게 절감해줄 것으로 기대된다. 이 기능은 APC 시스템에도 적용할 수 있다. APC 시스템은 프론트엔드부터 백엔드 공정에 이르기까지 다양한 가공 품질에 따라 장비 파라미터를 자동 조정해준다. 이로써 가공된 형상을 안정적으로 유지하며 우수한 품질의 절단 공정이 가능하게 된다.

2. FDC를 통한 플라즈마 세정기 향상

FDC는 가동 중인 제조 장비에서 운영 데이터를 지속적으로 축적하고 자체 데이터 분석 방식을 통해 오류를 감지하며 장비 상태를 자동으로 분석할 수 있게 해준다. 이 기능은 장비 유지보수 목표 영역과 주파수 필요 사항을 생성하며 오류를 예측, 방지한다. 또한 유지보수 일정을 최적화하는 한편, 장비 지연시간을 줄이고 가동률을 높여준다.

IBM은 100년 이상 IT 산업을 선도해 왔으며 반도체 분야의 첨단 소형화 공정 기술 연구 개발 분야의 선두주자로 전 세계 300mm 반도체 제조 공장에서 견조한 실적을 올리고 있다. IBM은 또한 논스톱 완전 자동화 공장을 가능케 해주는 생산 운영 시스템 솔루션 공급사로서 수년간 반도체 제조 분야에 기여해 왔다. 반도체가 IoT 및 에지 컴퓨팅(edge-computing) 등 신흥 기술 분야에서 주축을 담당하게 되면서 반도체 고도화와 소형화에 대한 요구도 급증하고 있다. 기존의 경계를 뛰어넘은 IBM은 파나소닉과 공동 개발을 통해 스마트 팩토리의 실현을 앞당기고 이로써 사회에 새로운 가치를 제공하는 것을 목표로 하고 있다.

파나소닉은 ‘겜바 공정 혁신(Gemba Process Innovation)’의 비전 아래 기업 간(B2B) 솔루션 사업을 확대하고 있다. ‘겜바’란 운영의 최전선인 현장을 일컫는 말로 제품이 제조, 이동, 판매되는 모든 장소이자 가치가 생성되고 문제에 직면하게 되는 곳곳을 의미한다. 파나소닉은 감지 기술과 에지 디바이스와 더불어 제조 분야에서 축적한 100년간의 경험과 기술력을 적용함으로써 고객 및 파트너사와 현장에서 문제를 해결하기 위한 공동 전선을 구축하는 것을 목표로 하고 있다. 파나소닉은 제조, 물류, 유통 등 3대 주요 분야에 솔루션을 제공하는 종합 솔루션 통합업체로 자리매김하기 위해 ‘겜바 공정 혁신’ 비전 구현에 박차를 가하고 있다.


출처: https://news.panasonic.com/global/press/data/2019/10/en191015-2/en191015-2.html 


STORY212 김영미 기자

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